產品優勢： 針對光通信芯片行業晶圓擴晶的特殊需求，我司自主研發塑膠粒子配方，使擴晶環兼具優秀的韌性和剛性。擴晶操作時擴晶環形變量小于萬分之六且不會壓破藍模，產品性能與國際大廠相同，價格低廉，性價比極高。
